FUSIONSHEET PTM: Ein Phasen-Wechsel-Material, das mitdenkt

Wärmeleitpaste trocknet aus. Wärmeleitpads hinterlassen Luftspalte. Wir haben etwas Besseres entwickelt.

FUSIONSHEET PTM ist ein Phasen-Wechsel-Material (Phase Change Material), das als feste Folie geliefert wird — einfach zu handhaben, einfach zu positionieren, kein Kleckern. Sobald das System die Phasenübergangstemperatur von 45°C erreicht, wird das Material halbflüssig und füllt jede mikroskopische Unebenheit zwischen Wärmequelle und Kühlkörper aus. Beim Abkühlen wird es wieder fest. Kein Auslaufen, kein Pump-Out, keine Degradation über die Zeit.

Wie Phasen-Wechsel-Materialien funktionieren

Herkömmliche Wärmeleitpasten erfordern manuelles Auftragen — mit allen Nachteilen: ungleichmäßige Verteilung, eingeschlossene Luftblasen und allmähliches Austrocknen, das die Leistung über Monate und Jahre hinweg verschlechtert. Wärmeleitpads lösen zwar das Anwendungsproblem, können sich aber nicht so an Oberflächenunregelmäßigkeiten anpassen wie eine Flüssigkeit.

Phasen-Wechsel-Materialien vereinen die Stärken beider Ansätze. Bei Raumtemperatur ist FUSIONSHEET PTM eine feste Folie, die sich sauber positionieren, korrigieren und bei Bedarf zuschneiden lässt. Sobald CPU oder GPU Betriebstemperatur erreichen, geht das Material in einen halbflüssigen Zustand über und fließt in jede mikroskopische Oberflächenvertiefung — für nahezu perfekten thermischen Kontakt. Dieser Übergang ist vollständig reversibel: Das Material wechselt unbegrenzt zwischen fest und halbflüssig, ohne an Leistung zu verlieren.

Die Spezifikationen im Überblick

FUSIONSHEET PTM liefert dort, wo es zählt:

• 8,5 W/mK Wärmeleitfähigkeit — vergleichbar mit High-End-Wärmeleitpasten, deutlich über Standard-Wärmeleitpads
• -50°C bis +250°C Betriebstemperatur — von extremer Kälte bis hin zu High-TDP-Serverumgebungen
• 45°C Phasenübergang — aktiviert sich genau bei normalen CPU-/GPU-Betriebstemperaturen
• Elektrisch isolierend (0 PS/m Widerstand) — kein Kurzschlussrisiko, sicher an freiliegenden Bauteilen
• 2,6 g/cm³ Dichte — gleichmäßiges, homogenes Material ohne Füllstoffablagerungen

Vorteile gegenüber Wärmeleitpaste

Wärmeleitpaste funktioniert anfangs gut, hat aber echte Langzeitprobleme. Die Trägerflüssigkeit verdunstet, die Paste verhärtet sich, und die thermische Leistung nimmt ab — teils drastisch. Dieser als Pump-Out bekannte Effekt wird durch thermische Zyklen beschleunigt. Beim FUSIONSHEET PTM gibt es keine Trägerflüssigkeit, die verdunsten könnte. Der Phasenwechsel ist eine physikalische Eigenschaft des Materials selbst, sodass die Leistung über Jahre hinweg stabil bleibt — ganz ohne Wartung.

Vorteile gegenüber Wärmeleitpads

Standard-Wärmeleitpads behalten eine feste Dicke bei und können sich nicht vollständig an Oberflächenunregelmäßigkeiten anpassen. Das Ergebnis sind mikroskopische Luftspalte — und Luft ist einer der schlechtesten Wärmeleiter überhaupt. FUSIONSHEET PTM beginnt als Folie für einfache Handhabung, füllt diese Spalte aber vollständig aus, sobald es Betriebstemperatur erreicht.

Einsatzgebiete

FUSIONSHEET PTM ist für alle Szenarien konzipiert, in denen langfristige Zuverlässigkeit wichtiger ist als ein Benchmark-Ergebnis am ersten Tag:

• Server und Rechenzentren — einmal einsetzen, nie wieder anfassen
• Gaming-PCs und Workstations — konstante Leistung ohne Wartungsaufwand
• Industrie- und Embedded-Systeme — deckt den gesamten Bereich von -50°C bis +250°C ab
• Laptops und Konsolen — dünner Formfaktor, kein Risiko von auslaufender Paste beim Transport

Verfügbare Größen

FUSIONSHEET PTM ist in drei vorgeschnittenen Größen für gängige Heatspreader-Maße erhältlich:

• 38 x 38 mm — Standard-Desktop-CPU-Abdeckung
• 50 x 40 mm — größere IHS- und GPU-Abdeckung, oder passend zuschneiden
• 80 x 40 mm — vollflächige GPU-Abdeckung, leicht auf jede Größe zugeschnitten

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