Anwendungsanleitungen
Schritt-für-Schritt-Anleitungen für die richtige Anwendung aller Amawi Technologies Wärmeleitprodukte
Oberflächen reinigen
Entfernen Sie alle alte Wärmeleitpaste vollständig mit Fusion Cleaner oder 90%+ Isopropylalkohol und fusselfreien Tüchern. Reinigen Sie sowohl den CPU/GPU-Die als auch die Kühlkörperbasis. Lassen Sie die Oberflächen vollständig trocknen. Schon ein dünner Alkoholfilm kann die Haftung und Leistung beeinträchtigen.
Auftragsmethode wählen
Standard-Desktop-CPUs (Intel/AMD quadratischer IHS): Ein erbsengroßer Punkt (3–4 mm) in der Mitte verteilt sich durch den Kühlkörperdruck optimal. Große oder längliche Dies (AMD Threadripper, EPYC, Intel Xeon W): Eine dünne horizontale Linie oder ein X-Muster verwenden. GPUs: Eine dünne horizontale Linie über den Die. Laptop-Bare-Dies (ohne IHS): Ein Punkt nicht größer als 2 mm (der Die ist klein, weniger ist mehr). Paste niemals vorab manuell verteilen; der Montagedruck übernimmt das.
Paste auftragen
Direkt aus der Spritze auf die Mitte des Dies auftragen. Nach der Montage sollte die Schicht 0,1–0,2 mm dünn sein, deutlich weniger als die meisten erwarten. Wenn Sie einen deutlich sichtbaren Klecks sehen, haben Sie zu viel aufgetragen. Eine 2-g-Spritze reicht bei korrekter minimaler Auftragsmenge für etwa 4 Anwendungen auf einem Standard-Desktop-CPU, weniger bei zu großzügigem Auftrag, etwas mehr bei kleineren Laptop-Dies.
Kühlkörper montieren
Den Kühlkörper gerade nach unten absenken, ohne ihn seitlich zu verschieben; Schieben erzeugt Luftblasen und verteilt die Paste ungleichmäßig. Befestigungsschrauben diagonal/kreuzweise anziehen, jede Schraube schrittweise ein wenig, um gleichmäßigen Druck auf den gesamten Die sicherzustellen. Ungleichmäßiger Druck ist die häufigste Ursache für Hot Spots.
Einlaufphase & Überprüfung
Einen Stresstest durchführen (Prime95, Cinebench oder eine Gaming-Session) für 15–30 Minuten. Wärmeleitpaste zeigt nach dem ersten Wärmezyklus leicht verbesserte Werte, da sie sich in die Mikro-Unebenheiten der Oberflächen einarbeitet. Leerlauf- und Lasttemperaturen notieren; diese dienen als Referenzwerte für spätere Vergleiche.
Thermischen Spalt messen
Der Spalt ist der Abstand zwischen der Komponentenoberfläche und der Kühlkörperplatte im montierten Zustand. Prüfen Sie das Servicehandbuch Ihres Geräts oder Teardown-Guides für bekannte Werte. GPUs: VRAM-Spalte typischerweise 1,0–1,5 mm, VRM-Spalte 1,0–2,0 mm. M.2-SSDs: 1,0–2,0 mm je nach Gehäusepad. Laptops: 0,5–1,5 mm. Bei manueller Messung: Fühlerlehre oder gestapelte Karten bekannter Dicke verwenden.
Richtige Dicke wählen
Ein Pad wählen, das dem gemessenen Spalt entspricht oder leicht darüber liegt; Pads komprimieren unter Montagedruck um 10–30 %. Im Zweifel 0,5 mm dicker als der gemessene Wert wählen. Ein zu dünnes Pad stellt keinen Kontakt her; ein leicht zu dickes komprimiert korrekt. Niemals zwei Pads stapeln, um Dicke zu addieren; immer ein Pad der richtigen Dicke verwenden.
Auf Maß schneiden
Mit Schere oder scharfem Bastelmesser schneiden. Jedes Pad-Stück genau auf den Footprint der einzelnen Komponente zuschneiden; kein großes Stück über mehrere Chips legen. Benachbarte SMD-Kondensatoren oder Widerstände nicht abdecken, da dies Kurzschlüsse oder fehlerhafte Kühlkörpermontage verursachen kann. Für VRAM-Chips: einzelne Stücke für jeden Chip schneiden.
Beide Schutzfolien entfernen
Beide Schutzfolien vollständig abziehen. Das Pad an den Kanten anfassen; Fingeröle auf der Kontaktfläche reduzieren die Wärmeleitfähigkeit. Nach dem Entfernen der Folien sollte das Pad auf beiden Seiten leicht klebrig sein.
Platzieren und montieren
Das Pad auf der Komponente positionieren und sanft andrücken; es haftet sofort. Kühlkörper oder Gehäusedeckel normal montieren. Kein zusätzliches Klebemittel erforderlich. Pads können typischerweise 2–3 Mal wiederverwendet werden, wenn sie vorsichtig entfernt und sauber gehalten wurden. Ersetzen, wenn das Pad gerissen, ausgetrocknet oder nicht mehr klebrig ist.
Flüssigmetall ist elektrisch leitend und reagiert mit Aluminium. Alle Schritte vor der Anwendung lesen.
Kritische Sicherheitsprüfung: Vor der Anwendung lesen
Flüssigmetall ist elektrisch leitend und beschädigt dauerhaft jede Elektronik, die es berührt. Es reagiert außerdem mit Aluminium und korrodiert den Kühlkörper. Geeignete Oberflächen: Kupfer-Kühlkörperbasis, vernickelte Kupferbasis, blanker CPU-Die (ohne IHS). NICHT geeignet für: GPU-Dies (SMD-Komponenten zu nah an der Die-Kante), Konsolen (PS5, Xbox haben Aluminium-Vaporkammern; Flüssigmetall zerstört sie), Laptops ohne bestätigte Kupferkontakte, Kühlkörper mit Aluminiumbasis.
Bereich abkleben und schützen
Fusion Protector Tape (oder hochwertiges Elektroklebeband) um alle vier Seiten des CPU-Dies kleben; das PCB rund um den Die abdecken, aber die Die-Oberfläche freilassen. Auch sichtbare SMD-Komponenten, Kondensatoren oder Leiterbahnen in der Nähe des Sockels abkleben. Diese Maskierung ist Pflicht. Flüssigmetall kann unter Druck wandern, und ein einziger Tropfen auf einem Kondensator kann das Board zerstören.
Beide Oberflächen vorbereiten
CPU-Die und Kühlkörperbasis mit 90%+ IPA und fusselfreien Tüchern reinigen. 2–3 Minuten vollständig trocknen lassen. Beide Oberflächen müssen frei von alter Paste, Öl, Oxidation und Rückständen sein. Verunreinigungen verhindern das gleichmäßige Verteilen; Flüssigmetall bildet dann Perlen statt sich zu verteilen.
Eine hauchdünne Schicht auf beide Oberflächen auftragen
Einen Tropfen in Reiskorngröße (≈0,03–0,05 ml) auf den Die auftragen. Mit dem mitgelieferten Wattestäbchen oder Pinsel in kreisenden Bewegungen verteilen, bis eine spiegelglatte Silberschicht den gesamten Die bedeckt, ohne trockene Stellen. Dieselbe hauchdünne Schicht auf die Kühlkörper-Kontaktfläche auftragen. Die Gesamtmenge auf beiden Flächen sollte unter 0,1 ml liegen. Weniger ist entscheidend: zu viel Flüssigmetall ist die häufigste Ursache für Kurzschlüsse.
Prüfen, dann montieren
Vor der Montage sorgfältig prüfen, ob Flüssigmetall außerhalb des abgeklebten Bereichs gelangt ist. Jede Migration sofort mit IPA entfernen. Kühlkörper gerade nach unten montieren, ohne zu verschieben. Nach dem ersten Systemstart Temperaturen prüfen (typische Verbesserung: 10–25 °C bei Laptops, 3–8 °C bei Desktop-IHS). Wenn das System nicht startet, sofort abschalten und auf Kurzschlüsse prüfen.
Wann Thermal Putty verwenden
Putty ist die richtige Wahl, wenn: die Oberflächenhöhe variiert (LED-Arrays, Leistungsinduktoren unterschiedlicher Höhe), der Spalt unregelmäßig ist, oder das präzise Zuschneiden flacher Pads unpraktisch wäre. Es passt sich jeder Geometrie ohne Werkzeug an. Nicht ideal für Hochdruckmontagen wie Desktop-CPU-Kühler (Paste performt dort besser) oder wenn minimaler Wärmewiderstand gefordert ist.
Oberflächen reinigen
Beide Kontaktflächen mit Isopropylalkohol reinigen und vollständig trocknen lassen. Putty verträgt leicht weniger perfekte Oberflächen als Paste, aber das Entfernen von losen Rückständen und alter Wärmeleitpaste verbessert den thermischen Kontakt deutlich.
Putty konditionieren
Das Putty 15–20 Sekunden zwischen den Fingern bearbeiten, bis es weich und gleichmäßig formbar ist. Zu einer flachen Scheibe formen, die dem Footprint der Komponente entspricht, mit einer Dicke passend zum gemessenen Spalt. Es sollte sich durchgehend gleichmäßig anfühlen; kalte Stellen, die steif bleiben, deuten auf unzureichendes Konditionieren hin.
Auftragen und montieren
Die Putty-Scheibe auf die Komponentenoberfläche drücken. Den Kühlkörper absenken; das Putty verformt sich und füllt alle Spalten und Unebenheiten. Normalen Montagedruck anwenden. Überschüssiges Putty wird seitlich herausgedrückt; mit einem Holzzahnstocher oder Kunststoffspatel sauber abtrennen. Putty ist wiederverwendbar: abnehmen, neu formen und bei der Remontage wieder auftragen.
Oberflächen vorbereiten
CPU/GPU-IHS und Kühlkörperbasis gründlich mit 90%+ IPA reinigen. Phasenwechselmaterial bildet bei sauberem Metall eine engere Verbindung als Standard-Wärmeleitpaste; die Qualität der Vorbereitung beeinflusst direkt die Endleistung.
Pad zuschneiden und aufbringen
Das Pad auf die Größe des IHS oder Dies zuschneiden. Schutzfolie von einer Seite abziehen und zentriert auf der CPU platzieren, Klebeseite nach unten. Sanft andrücken. Dann die Folie von der Oberseite abziehen.
Erstmontage
Den Kühlkörper normal montieren und alle Befestigungspunkte sichern. Bei Raumtemperatur ist das Pad fest; das ist normal. Es erreicht erst bei Betriebstemperatur seinen aktiven Zustand.
Einlaufzyklus
Einen CPU/GPU-Stresstest (Prime95, FurMark, Cinebench-Loop) für 20–30 Minuten durchführen. Bei etwa 50–60 °C geht das Material in die flüssige Phase über, fließt in alle Mikrospalten zwischen den Oberflächen und verfestigt sich beim Abkühlen wieder. Die ersten 2–3 Wärmezyklen bringen schrittweise bessere Ergebnisse, da sich das Material vollständig einarbeitet.
Nach dem Einlauf nicht mehr entfernen
Nach dem Einlaufzyklus hat sich das Pad exakt an Ihr spezifisches Oberflächenpaar angepasst. Das Abnehmen des Kühlkörpers bricht diese Verbindung; das Pad kann sich nicht auf die gleiche Weise an eine neue oder repositionierte Oberfläche anpassen. Falls eine Remontage nötig ist, das Pad durch ein neues ersetzen. Unbenutzte Pads in einem verschlossenen Beutel bei Raumtemperatur lagern.
Wann reinigen
Wärmeleitpaste austauschen, wenn: die Temperaturen um 5 °C+ über den ursprünglichen Referenzwert gestiegen sind, ein neuer Kühler installiert wird, die Paste sichtbar ausgetrocknet oder gerissen ist, oder als Teil der jährlichen Laptop-Wartung. Laptops benötigen häufigere Pflege als Desktops; eingeschränkte Luftzirkulation und höhere Betriebstemperaturen lassen Paste in 2–4 Jahren austrocknen.
Wärmeleitpaste entfernen
Eine kleine Menge Fusion Cleaner auf die Oberfläche auftragen. 15–20 Sekunden einwirken lassen, damit der Reiniger die Paste auflöst und löst. Mit einem fusselfreien Tuch in geraden Strichen abwischen; keine Kreisbewegungen, diese verteilen Rückstände erneut. Wiederholen, bis keine Paste mehr sichtbar ist. Mit einem frischen trockenen Tuch nachpolieren, um Lösungsmittelrückstände zu entfernen.
Wärmeleitpads entfernen
Pads lassen sich meist mit dem Fingernagel oder einem Kunststoffspatel von einer Ecke abheben. Wenn festgeklebt, Fusion Cleaner am Rand auftragen und 30 Sekunden warten. Kein Metallwerkzeug verwenden; es kann PCB-Pads oder empfindliche Komponentenanschlüsse darunter beschädigen.
Flüssigmetall entfernen
IPA großzügig auftragen und mit Wattestäbchen aufsaugen. Flüssigmetall löst sich nicht auf; das IPA hilft, es zu einer formbaren Perle zusammenzuführen, die abgehoben werden kann. Mehrere frische Stäbchen verwenden und wiederholen, bis kein Silberrückstand mehr sichtbar ist. Gebrauchte Stäbchen sorgfältig entsorgen; keine Metalltropfen auf die Platine fallen lassen. Dieser Prozess erfordert Geduld; nicht überstürzen.
Abschlusskontrolle
Nach dem Entfernen einen letzten Reinigungsdurchgang mit frischem Fusion Cleaner auf einem neuen Tuch machen. Die Oberfläche sollte gleichmäßig matt und streifenfrei aussehen. Im schrägen Licht prüfen; verbliebene Rückstände zeigen sich als Glanz. Eine perfekt saubere Oberfläche ist entscheidend: Neues Wärmeleitmedium auf alten Rückständen erreicht nicht seine angegebene Wärmeleitfähigkeit.
Allgemeine Tipps & Best Practices
90%+ Isopropylalkohol verwenden
Niedrigere Konzentrationen hinterlassen Wasserrückstände. 99% IPA ist ideal. Fusion Cleaner ist speziell für die Entfernung von Wärmeleitpaste formuliert.
Schrauben im Kreuzprinzip anziehen
Jede Schraube schrittweise um eine Vierteldrehung, diagonal wechselnd. Das gewährleistet gleichmäßigen Druck und verhindert CPU/GPU-Die-Verbiegung, die Hot Spots erzeugt.
Referenzwerte notieren
Leerlauf- und Lasttemperaturen nach einer frischen Anwendung festhalten. Spätere Vergleiche zeigen genau, wann ein Austausch notwendig wird.
Kühlkörper nicht verschieben
Gerade nach unten absenken. Schieben verteilt die Paste ungleichmäßig, erzeugt Luftblasen und kann Paste vor dem Druckaufbau vom Die abstreifen.
Produkte niemals mischen
Verschiedene Formulierungen können chemisch reagieren oder unberechenbare Konsistenz erzeugen. Immer vollständig reinigen, bevor zu einem anderen Produkt gewechselt wird.
Spritzen nach Gebrauch verschließen
Spritzenkappe aufsetzen und bei Raumtemperatur, weg von Wärme und direktem Sonnenlicht lagern. Richtig gelagerte Paste hält 3–5 Jahre.
Noch Fragen?
Unser Support-Team hilft gerne bei Produktauswahl, Anwendungsfragen oder Problemen weiter.
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