Fusion Supreme Wärmeleitpaste: Überblick zur 15 W/mK Formel
Ein genauerer Blick auf Fusion Supreme: unsere Wärmeleitpaste mit der höchsten Leitfähigkeit bei 15 W/mK, entwickelt für High-TDP-CPUs, GPUs und Overclocking-Setups.
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Kühlung der nächsten Generation
Amawi Technologies bietet Wärmeleitpaste, -pads, Flüssigmetall und Phase-Change-Materialien – entwickelt für maximale Kühlleistung
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Was benötige ich?
Jeder Anwendungsfall braucht das richtige Material - hier finden Sie die Übersicht.
CPU / GPU Die
Wärmeleitpaste Direkt auf den Prozessor- oder Grafikkarten-Die. Maximale Effizienz bei ebenen Oberflächen.
VRAM / VRM / M.2 SSD Wärmeleitpad Für Chips mit variablem Abstand zum Kühler. Einfach zuschneiden und platzieren, kein Auftragen.
VRAM / VRM / unebene Chips Thermal Putty Knetbar, haftet auf unregelmäßigen Chipoberflächen. Bleibt flexibel und ist wiederverwendbar.
CPU IHS / Heatspreader Phasenwechselmaterial Schmilzt bei Betriebstemperatur und füllt Unebenheiten automatisch. Einmal montieren, nie wieder anfassen.
CPU Die / Delidding Flüssigmetall Höchste Wärmeleitung für Enthusiasten und Overclocker. Elektrisch leitend - nur für Kupfer und vernickelte Kühler.
Unsere Produktlinien - nach Leistungsklasse
Wärmeleitfähigkeit in W/mKEinsteiger
6,0 W/mK
Frostbite
Alltag, Office, Konsolen
Mittelklasse
8,0 W/mK
Frostbite Extreme
Gaming, Laptop, Repaste
High-End
12,8 W/mK
Fusion Ultra
Enthusiast, Overclocking
Premium
15,0 W/mK
Fusion Supreme
Extreme, Delidding, Server
Anwendungsbereiche
Unsere thermischen Lösungen sind in verschiedenen Branchen für optimales Wärmemanagement in anspruchsvollen Anwendungen vertrauenswürdig
