Wärmeleitpaste vs. Wärmeleitpad
Das sind keine zwei Optionen für dieselbe Aufgabe. Sie lösen verschiedene Probleme. Die falsche Wahl führt zu Überhitzung, egal wie sorgfältig die Anwendung ist.
Der wesentliche Unterschied: Paste füllt mikroskopische Oberflächenunebenheiten auf flachen Flächen, wo der Spalt nahe null ist. Pads überbrücken einen realen, messbaren Spalt zwischen einem Chip und einer Kühlkörperplatte. Das sind grundlegend verschiedene Aufgaben.
Für flachen Die-zu-Kühlkörper-Kontakt
Wärmeleitpaste
- +Maximiert Wärmeübertragung auf flachen Flächen
- +Funktioniert auf CPU-Die, GPU-Die, Laptop-Die, Konsolen-APU
- +Niedrigerer Wärmewiderstand als Pads bei Fläche-zu-Fläche-Kontakt
- −Füllt keine Spalten; halbflüssig, bleibt nicht an Ort und Stelle
- −Falsche Wahl für VRAM, VRM-Chips oder M.2 SSDs
Für Spalten zwischen Chips und Platten
Wärmeleitpad
- +Füllt Spalten von 0,5–2 mm+ zuverlässig
- +Funktioniert auf VRAM-Chips, VRM-Chips, M.2 SSDs
- +Vorgestanzt auf Maß; kein Verteilen erforderlich
- −Höherer Wärmewiderstand als Paste auf flachen Flächen
- −Falsche Wahl für den CPU- oder GPU-Haupt-Die
Warum die meisten GPU-Repastes beides benötigen
Eine GPU hat mehrere Komponenten, die thermisch verwaltet werden müssen, nicht nur den Haupt-Die. Der Die erhält Paste, weil der Kühlkörper mit nahe null Spielraum flach dagegen sitzt. Aber VRAM-Chips und VRM-Komponenten sitzen auf anderen Höhen und haben einen realen Spalt zwischen sich und der Kühlkörperplatte (typischerweise 0,5–1,5 mm).
Paste dort zu verwenden, wo ein Pad sein sollte, bedeutet, dass die Paste diesen Spalt nicht überbrücken kann. Die VRAM-Chips werden heiß, drosseln und können mit der Zeit ausfallen. Ein Pad auf dem Haupt-Die statt Paste fügt unnötigen Wärmewiderstand an der kritischsten Kontaktstelle hinzu.
Standard GPU-Repaste-Vorgehensweise:
- Wärmeleitpaste auf den GPU-Haupt-Die (Punkt-Methode in der Mitte)
- Frische Wärmeleitpads auf alle VRAM-Chips (Originalpaddicke vor dem Entfernen messen)
- Frische Wärmeleitpads auf VRM-Komponenten, wenn die Originale ausgetrocknet oder beschädigt sind
Zwei Fehler, die zu Überhitzung führen
Fehler 1: Paste dort, wo ein Pad sein sollte
Paste auf VRAM- oder VRM-Chips aufzutragen führt zu nahezu null thermischem Kontakt. Paste ist nicht dafür ausgelegt, Spalten zu füllen. Die Chips überhitzen. Das ist eine häufige Ursache für GPU-VRAM-Ausfall nach einem Repaste.
Fehler 2: Ein Pad zwischen CPU und Kühler
Ein Wärmeleitpad auf einem flachen CPU-Die anstelle von Paste fügt erheblichen Wärmewiderstand hinzu. Die CPU-Temperaturen werden spürbar höher sein als mit Paste.
Schnellreferenz
| Komponente | Paste | Pad |
|---|---|---|
| CPU-Die (Desktop oder Laptop) | Ja | Nein |
| GPU-Die (Hauptchip) | Ja | Nein |
| GPU VRAM-Chips | Nein | Ja |
| GPU VRM-Komponenten | Nein | Ja |
| Konsolen-APU (PS5 / Xbox) | Ja | Bedingt |
| M.2 SSD | Nein | Ja |
Weitere Vergleiche: