Thermal Putty vs. Wärmeleitpad
Beide füllen den Spalt zwischen Komponenten und Kühlkörpern. Pads gewinnen, wenn der Spalt gleichmäßig und messbar ist. Putty gewinnt, wenn die Geometrie komplex ist oder die Höhe zwischen benachbarten Chips variiert.
Der entscheidende Faktor: Wenn alle zu kühlenden Chips gleich hoch sind und der Spalt gleichmäßig ist, Pads verwenden. Wenn die Höhen zwischen benachbarten Bauteilen variieren oder die Form unregelmäßig ist, Putty verwenden.
Für gleichmäßige, messbare Spalten
Wärmeleitpad
- +Vorgestanzt auf exakte Dicke (0,5 / 1,0 / 1,5 / 2,0 mm)
- +Konsistente Leistung, gleiches Ergebnis jedes Mal
- +Saubere, präzise Abdeckung auf flachen rechteckigen Chips
- +Beste Wahl für VRAM, VRM, M.2 SSDs
- −Spalt muss vorher gemessen werden; falsche Dicke bedeutet schlechter Kontakt
- −Schlechte Passform bei unterschiedlich hohen Komponenten
Für komplexe oder unterschiedlich hohe Layouts
Thermal Putty
- +Von Hand formbar; füllt jede Form ohne Vorabmessung
- +Überbrückt Höhenunterschiede zwischen benachbarten Bauteilen
- +Beliebig wiederverwendbar, solange nicht verunreinigt
- +Ideal für DIY-Elektronik und Custom-Cooling
- −Weniger präzise als Pads auf flachen, gleichmäßigen Flächen
- −Mehr Aufwand beim sauberen Auftragen auf engem Raum
Wann Pads die bessere Wahl sind
Wärmeleitpads eignen sich hervorragend, wenn der Spalt zwischen einem Chip und seiner Kühlkörperplatte gleichmäßig und messbar ist. VRAM-Chips auf einer GPU sitzen auf einer bekannten Höhe; der Spalt kann aus der Originalpaddicke gemessen werden. Einfach ein Pad auf den Footprint jedes Chips zuschneiden, einsetzen und wieder zusammenbauen.
Gleiches gilt für M.2 SSDs, wo der Spalt durch das Datenblatt des Laufwerks oder die Schaumstoff-/Paddicke des Kühlkörpers definiert ist. Pads sind hier die Standardlösung, weil die Geometrie einfach, flach und rechteckig ist.
Niemals mehrere Pads stapeln, um eine nicht verfügbare Dicke zu erreichen. Das erzeugt eine interne Schnittstelle zwischen den beiden Pads und verschlechtert die Wärmeleistung. Ein einzelnes Pad der richtigen Dicke verwenden oder zu Putty wechseln.
Wann Putty die bessere Wahl ist
Thermal Putty wird zum richtigen Werkzeug, wenn die Geometrie aufhört, flach und gleichmäßig zu sein. Das häufigste Szenario ist ein Custom-Cooling-Projekt mit unterschiedlich hohen Bauteilen: LED-Treiberplatinen, wo Kondensatoren und Induktivitäten auf verschiedenen Höhen sitzen, oder selbst entwickelte Platinen mit mehreren benachbarten Bauteilen auf leicht unterschiedlichen Höhen.
Putty ermöglicht das Auftragen eines einzigen durchgehenden Stücks, das sich der gesamten Fläche anpasst und jeden Spalt unabhängig von Höhenunterschieden füllt.
Für GPU-VRM-Komponenten ist Putty eine Alternative, wenn das VRM-Layout unregelmäßig ist oder Komponenten auf unterschiedlichen Höhen sitzen. Pads sind bei regulären flachen VRM-Chips immer noch die sauberere Wahl.
Wiederverwendbarkeit
Wärmeleitpads können 2–3 Mal wiederverwendet werden, wenn sie sorgfältig behandelt werden. Putty kann beliebig oft wiederverwendet werden, solange es nicht mit Staub oder Schmutz verunreinigt ist. Wenn es beim Entfernen Partikel aufnimmt, diesen Teil verwerfen und frisches Material verwenden.
Weitere Vergleiche: