FUSION THERMAL PUTTY

Wärmeleitpaste ist eine flüssige Masse, die sich dünn verteilt und Mikrospalten unter Druck füllt. Wärmeleitputty ist ein festes, formbares Material, das Sie manuell formen – es füllt größere oder unregelmäßige Spalten, die Paste nicht überbrücken kann. Putty benötigt nicht den gleichen Montagedruck, um zu funktionieren, und bleibt ohne Fließen an Ort und Stelle. Ideal für Oberflächen, die nicht perfekt flach sind, oder für VRM- und Speicherkühlung mit variierenden Spalten.

Ja. Im Gegensatz zu Paste kann Putty mehrmals entfernt und wieder aufgetragen werden, ohne an Wirksamkeit zu verlieren. Es trocknet unter normalen Betriebsbedingungen nicht aus oder wird nicht hart. Beim Entfernen vorsichtig abschälen oder abkratzen – es löst sich sauber von den meisten Oberflächen. Dasselbe Putty kann für mehrere Repastes umgeformt und wiederverwendet werden, was es besonders wirtschaftlich für regelmäßige Wartung macht.

Oberflächen zuerst mit Alkoholtüchern reinigen. Eine kleine Menge Putty abzwicken, zu einer dünnen Platte oder Kugel formen und fest auf die Bauteiloberfläche drücken. Es sollte die Kontaktfläche vollständig bedecken, mit leichtem Überschuss an den Kanten. Kühler montieren und gleichmäßigen Druck anwenden. Das Putty passt sich unter der Montagekraft beiden Oberflächen an und eliminiert Luftspalten.

Fusion Thermal Putty behält seine formbare Konsistenz langfristig. Es trocknet nicht aus, reißt nicht und wird nicht spröde unter normalen Betriebstemperaturen (-50 °C bis +200 °C). Die Shore-00-10-Härtebewertung bedeutet, dass es auch nach jahrelanger Nutzung weich und anpassungsfähig bleibt. Kein Pump-Out-Effekt bei thermischen Zyklen.

Nein. Fusion Thermal Putty ist vollständig elektrisch isolierend. Es kann sicher auf und um Leiterbahnen, SMD-Bauteile, Speicherchips und VRM-Schaltkreise verwendet werden, ohne Kurzschlüsse zu riskieren.

Es glänzt überall dort, wo Oberflächen nicht perfekt flach sind: VRM-Kühlkörperkontakt (GPU und Mainboard), Multi-Chip-Speichermodule, unregelmäßige CPU-IHS-Oberflächen, Custom-Kühlrahmen-Kontakt, Konsolenplatinen mit nicht standardmäßiger Geometrie – überall dort, wo ein spaltfüllendes TIM benötigt wird, das nicht fließt. Für Standard-CPU-zu-IHS-Kontakt mit gutem Druck ist herkömmliche Paste oft einfacher. Für alles andere – Putty gewinnt.