HALNZIYE HY2610

Immer dann, wenn der Spalt uneben oder unbekannt ist. Wärmeleitpads brauchen pro Bauteil die passende Dicke; HY2610 formt sich in einem Arbeitsgang um unterschiedlich hohe VRAM-, VRM- und Controller-Chips. Haben alle Bauteile dieselbe bekannte Spalthöhe, reicht ein Pad. Für alles andere ist Putty die sichere Wahl.

Ja, das ist Spitzenklasse. Typische Gap-Filler-Puttys und Pads liegen zwischen 1 und 6 W/mK. Mit 10 W/mK übertrifft das HY2610 die meisten vorgeschnittenen Pads und löst zugleich das Problem der Dickenanpassung.

Ja. HY2610 bleibt dauerhaft formbar. Es lässt sich abnehmen, neu formen und mehrfach wieder auftragen, ohne an Leistung zu verlieren. Es härtet nicht aus, trocknet nicht ein und zeigt keinen Pump-Out.

Ja, GPU-VRAM und VRM-Reihen sind der Haupteinsatzzweck, und es ist eine bewährte Wahl für die Speicherchips von PS5 und Xbox Series X. Es ist elektrisch nicht leitend, direkter Kontakt mit Chips und umliegenden Bauteilen ist also sicher.

Eine komplette High-End-Grafikkarte (alle VRAM- plus VRM-Reihen) braucht typischerweise 8 bis 12 g. Die 20-g-Packung reicht also für ein vollständiges GPU-Repad mit Reserve oder für mehrere kleinere Projekte wie M.2-SSDs und Konsolen-Speicher.

Amawi Technologies ist offizieller autorisierter Halnziye-Fachhändler für die EU. Die Ware stammt direkt aus der Lieferkette des Herstellers und wird aus Deutschland mit vollen EU-Verbraucherrechten versendet.